晶片冷熱衝擊測試箱

一✘╃↟◕▩、晶片冷熱衝擊測試箱產品名稱三箱式冷熱衝擊試驗機（風冷式）

二✘╃↟◕▩、產品型號3AP-CJ-80A

三✘╃↟◕▩、控制儀表愛佩自主研發的7英寸超大觸控AP-950可程式溫度控制器全觸控式螢幕控制器₪✘，觸控式螢幕輸入₪✘，根據客戶要求可任意設定不同高低溫衝擊溫度點₪✘，滿足做測試的不同需求.

四✘╃↟◕▩、裝置用途廣泛用於電子電器零元件塑膠等行業✘╃↟◕▩、自動化零部件✘╃↟◕▩、通訊元件✘╃↟◕▩、汽車配件✘╃↟◕▩、金屬✘╃↟◕▩、化學材料✘╃↟◕▩、塑膠等行業₪✘，國防工業✘╃↟◕▩、航天✘╃↟◕▩、兵工業✘╃↟◕▩、BGA✘╃↟◕▩、PCB基扳✘╃↟◕▩、電子晶片IC✘╃↟◕▩、半導體陶磁及高分子材料之物理性變化進行試驗,用來測試材料結構或複合材料₪✘，在瞬間下經*溫及極低溫的連續環境下所能忍受的程度₪✘，藉以在最短時間內試驗其熱脹冷縮所引起的化學變化或物理變化↟↟•☁。

五✘╃↟◕▩、三箱特點1✘╃↟◕▩、三箱裝置區分為高溫區✘╃↟◕▩、低溫區✘╃↟◕▩、測試區三部分₪✘，測試樣品*靜止於測試區↟↟•☁。採用*之蓄熱✘╃↟◕▩、蓄冷結構₪✘，強制冷熱風路切換方式匯入測試區₪✘，衝擊時高溫區或低溫區的溫度衝入測試區進行衝擊,完成冷熱溫度衝擊測試↟↟•☁。

2✘╃↟◕▩、可獨立設定高溫✘╃↟◕▩、低溫及冷熱衝擊三種不同條件之功能₪✘，執行冷熱衝擊條件時₪✘，可選擇2箱或3箱之功能並具有高低溫試驗機的功能,相比於2箱衝擊它還可選擇做常溫衝擊↟↟•☁。

六✘╃↟◕▩、容積✘╃↟◕▩、尺寸和重量

6.1.內容積80L

6.2.內箱尺寸400*500*400mm   　 (W* H *D)

6.3.外型尺寸(約)1550*1850*1600mm   (W* H *D)

6.4.重  量約900㎏

七✘╃↟◕▩、晶片冷熱衝擊測試箱效能指標

7.1.測試環境條件機器周圍環境溫度維持在+25~+30℃之間₪✘，相對溼度│₪✘：≤85%；氣壓│₪✘：86kPa～106kPa正常大氣壓力↟↟•☁。

7.2.滿足標準 .GB/T2423.1-2008 低溫試驗方法Test method of low tempemture test

·GB/T2423.2-2008  高溫試驗方法Test method of high temperature test

·GB/T2423.22-2012 溫度變化試驗Test of temperature chantge

·GJB150.5-86溫度衝擊試驗Test of temperature shock

·GJB360.7-87溫度衝擊試驗Test of temperature shock

·GJB367.2-87溫度衝擊試驗Test of temperature shock

·QC/T17-92✘╃↟◕▩、EIA364-32✘╃↟◕▩、IEC68-2-14等

7.3.測試室溫度範圍-40℃～+150 ℃ (風冷式)

7.3.1.低溫衝擊範圍-10℃～-40 ℃  

7.3.2.高溫衝擊範圍60℃～150 ℃  

7.4.高溫室

7.4.1.預熱溫度範圍RT～+165℃

7.4.2.升溫時間

+50℃→+165 ≤30min

注│₪✘：升溫時間為高溫室單獨運轉時的效能

7.5.低溫室

7.5.1.預冷溫度範圍RT～-55℃

7.5.2.降溫時間+20℃ → -55℃≤約60min

注│₪✘：降溫時間為低溫室單獨運轉時的效能

7.6.試驗室（試樣區）

7.6.1.試驗方式採用*之蓄熱✘╃↟◕▩、蓄冷結構₪✘，強制冷熱風路切換方式匯入測試區₪✘，衝擊時高溫區或低溫區的溫度衝入測試區進行衝擊,完成冷熱溫度衝擊測試↟↟•☁。

7.6.2.溫度波動度±0.5℃

7.6.3.溫度偏差±2.0℃

7.6.5.溫度恢復時間3~5min；轉換溫度只需要≤10s（風門開啟時間│₪✘：5秒以內）

7.7.衝擊暴露時間≥30min