晶片冷熱衝擊測試箱

一▩╃、晶片冷熱衝擊測試箱產品名稱三箱式冷熱衝擊試驗機（風冷式）

二▩╃、產品型號3AP-CJ-80A

三▩╃、控制儀表愛佩自主研發的7英寸超大觸控AP-950可程式溫度控制器全觸控式螢幕控制器↟↟，觸控式螢幕輸入↟↟，根據客戶要求可任意設定不同高低溫衝擊溫度點↟↟，滿足做測試的不同需求.

四▩╃、裝置用途廣泛用於電子電器零元件塑膠等行業▩╃、自動化零部件▩╃、通訊元件▩╃、汽車配件▩╃、金屬▩╃、化學材料▩╃、塑膠等行業↟↟，國防工業▩╃、航天▩╃、兵工業▩╃、BGA▩╃、PCB基扳▩╃、電子晶片IC▩╃、半導體陶磁及高分子材料之物理性變化進行試驗,用來測試材料結構或複合材料↟↟，在瞬間下經*溫及極低溫的連續環境下所能忍受的程度↟↟，藉以在最短時間內試驗其熱脹冷縮所引起的化學變化或物理變化▩••◕▩。

五▩╃、三箱特點1▩╃、三箱裝置區分為高溫區▩╃、低溫區▩╃、測試區三部分↟↟，測試樣品完全靜止於測試區▩••◕▩。採用*之蓄熱▩╃、蓄冷結構↟↟，強制冷熱風路切換方式匯入測試區↟↟，衝擊時高溫區或低溫區的溫度衝入測試區進行衝擊,完成冷熱溫度衝擊測試▩••◕▩。

2▩╃、可獨立設定高溫▩╃、低溫及冷熱衝擊三種不同條件之功能↟↟，執行冷熱衝擊條件時↟↟，可選擇2箱或3箱之功能並具有高低溫試驗機的功能,相比於2箱衝擊它還可選擇做常溫衝擊▩••◕▩。

六▩╃、容積▩╃、尺寸和重量

6.1.內容積80L

6.2.內箱尺寸400*500*400mm   　 (W* H *D)

6.3.外型尺寸(約)1550*1850*1600mm   (W* H *D)

6.4.重  量約900㎏

七▩╃、晶片冷熱衝擊測試箱效能指標

7.1.測試環境條件機器周圍環境溫度維持在+25~+30℃之間↟↟，相對溼度₪✘：≤85%；氣壓₪✘：86kPa～106kPa正常大氣壓力▩••◕▩。

7.2.滿足標準 .GB/T2423.1-2008 低溫試驗方法Test method of low tempemture test

·GB/T2423.2-2008  高溫試驗方法Test method of high temperature test

·GB/T2423.22-2012 溫度變化試驗Test of temperature chantge

·GJB150.5-86溫度衝擊試驗Test of temperature shock

·GJB360.7-87溫度衝擊試驗Test of temperature shock

·GJB367.2-87溫度衝擊試驗Test of temperature shock

·QC/T17-92▩╃、EIA364-32▩╃、IEC68-2-14等

7.3.測試室溫度範圍-40℃～+150 ℃ (風冷式)

7.3.1.低溫衝擊範圍-10℃～-40 ℃  

7.3.2.高溫衝擊範圍60℃～150 ℃  

7.4.高溫室

7.4.1.預熱溫度範圍RT～+165℃

7.4.2.升溫時間

+50℃→+165 ≤30min

注₪✘：升溫時間為高溫室單獨運轉時的效能

7.5.低溫室

7.5.1.預冷溫度範圍RT～-55℃

7.5.2.降溫時間+20℃ → -55℃≤約60min

注₪✘：降溫時間為低溫室單獨運轉時的效能

7.6.試驗室（試樣區）

7.6.1.試驗方式採用*之蓄熱▩╃、蓄冷結構↟↟，強制冷熱風路切換方式匯入測試區↟↟，衝擊時高溫區或低溫區的溫度衝入測試區進行衝擊,完成冷熱溫度衝擊測試▩••◕▩。

7.6.2.溫度波動度±0.5℃

7.6.3.溫度偏差±2.0℃

7.6.5.溫度恢復時間3~5min；轉換溫度只需要≤10s（風門開啟時間₪✘：5秒以內）

7.7.衝擊暴露時間≥30min